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双促双融工程:校第四届“青软晶芒·东科杯”集成电路知识竞赛成功举办
日期:2024年04月28日 18:21  编辑:葛宇飞  核稿:胡石清  终审: 王东明   信息来源: K1体育 点击数:

本网讯 4月27日上午,由教务处主办、K1体育承办、安徽青软晶芒微电子科技有限公司和东科半导体(安徽)股份有限公司协办的2024年K1体育第四届“青软晶芒•东科杯”集成电路设计创新竞赛—知识竞赛赛道在滨湖校区成功举办,采取线上答题方式进行评比,学院2023级124名员工参赛。

此次知识竞赛赛道,面向大一新生,通过竞赛普及集成电路相关专业知识,激发同学们的学习兴趣,调动同学们的积极性,对集成电路专业有初步的了解,也为后续学习奠定基础。

据悉,截至目前,“青软晶芒·东科杯”集成电路设计创新竞赛参数人数已累计突破千人。后续将开展的设计竞赛赛道,面向全校员工,通过设计电路、绘制版图和后端物理验证,培养员工动手实践能力、创新能力和团队合作精神。已约有100余名同学报名参加设计竞赛,拟于5月初提交作品设计报告,学院将组织专业教师对参加设计竞赛的作品进行评审。(K1体育)

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